近日，一篇刊载于《中国科学院院刊》2023年第2期“科学观察”的文章《加强半导体基础能力建设 点亮半导体自立自强发展的“灯塔”》广为流传。

文章指出，如今美国已拧熄“灯塔”，我们芯片产业进入“黑暗森林”，目前我国半导体制造落后国际先进水平两代以上，面临半导体物理人才严重短缺、基础研究投入严重不足、评价机制不利于半导体基础研究、缺乏协同创新机制等困境，并提出加强半导体基础研究能力建设的五点建议。

中美科技战暴露了我国关键核心技术被“卡脖子”难题。2018年美国制裁中兴事件以来，全民都在讨论半导体“卡脖子”问题，从党和国家领导人到普通百姓一致认为必须大力发展半导体科技。特别是，习近平总书记在2020年科学家座谈会上指出：“我国面临的很多‘卡脖子’技术问题，根子是基础理论研究跟不上，源头和底层的东西没有搞清楚。”虽然半导体基础研究在过去几年受到了很大重视，但包括学科设置、协同创新、基础设施、研发投入、评价机制、研究生名额等半导体基础能力并没有得到根本性改善，难以支撑半导体科技高水平自立自强。