在半导体行业，每隔几年就会经历一次涨价和降价的周期，本质上这来源于市场供给与需求的错配，供不应求则涨价，供过于求则降价。在2021年，半导体行业经历了一次突如其来的急速拉升，不过，这一轮涨价有多快，跌回去也同样快。仅仅一年后，半导体行业就又开始经历收缩阶段。

然而，目前市场形势瞬息万变，在一次过山车般的大起大落之后，新一轮的上行周期似乎马上就要到来。

首先的涨价风声来自ARM，据国外媒体报道，数名业界高层及前任员工透露，芯片设计巨头ARM正寻求提高其芯片设计的价格，该公司希望在今年的纽约首次公开招股之前提高收入。据称，ARM未来收取设计权利金的依据，将从芯片均价改为设备均价。这意味着，ARM每卖一项设计赚取的权利金将增加数倍，因为终端设备的均价远比芯片昂贵。

据传，联发科、展讯及高通，还有数家包括小米、OPPO的中国智能手机制造商，都已获知Arm的涨价计划。不过，跟ARM签有特殊授权及权利金协议的苹果，并未纳入这次改变商业模式的讨论范围。

数据统计显示，目前有超过95%的智能手机都在使用ARM的芯片架构，除智能手机外，平板电脑、PC、服务器、汽车、物联网、人工智能解决方案等都。从移动端到电脑端、服务器端再到汽车端、IoT端，ARM架构拥有一个非常庞大的生态系统。如果ARM决定更改收费模式以提高收入，其中增加的成本无疑将会分摊到IC设计、加工等各个环节中，带动芯片整体价格上涨。

与此同时，厂家库存去化也已经接近尾声，供需两端渐趋平稳，市场上IC价格已经开始止跌。而厂家方面则开始酝酿涨价，据产业链消息，联咏与矽创在下个月将调涨部分驱动IC报价，涨幅达10~15%。台积电也开始评估下半年针对部分制程二次调涨代工报价，届时如果涨价成功，对半导体市场的价格走向也将会有较大影响。

2021年芯片价格暴涨，其背后主要有三重因素。首先，新冠疫情对全球物流供应链的打击造成供给端出现明显的下滑。其次，疫情衍生出的“居家办公”和“在线教育”红利带动了消费电子的需求。最后，当时新能源汽车爆发，使得芯片的消耗呈指数级上升，新能源汽车的平均芯片数量高达1459颗。因此，各生产环节恐慌性积压库存，一方面不断推高芯片价格，但同时也为降价埋下伏笔。

2022年，在全球性高通胀的冲击下，消费电子行业经历了史无前例的寒冬，这股寒气同时也向上游传导。存储芯片价格一度腰斩，此后包括MCU、DCCI在内的芯片，价格也随之下滑，就连先进制程的逻辑芯片也受到了影响。在2022年，全球前十大OEM制造商的芯片支出占整个市场的37.2%，支出总额同比2021年录得7.6%的下滑。

眼下，半导体行业又在酝酿新一轮的涨价潮，但与2021年需求和供给不匹配导致的芯片荒不同。目前，持续的高通胀和中美贸易摩擦正在消耗消费者的消费信心，市场回暖迹象并不明朗。因此，即将到来的这轮涨价主要受上游厂家定价影响，其定价策略是否能带动半导体行业再次进入上行周期，或许还需要时间的检验。